2015年，中国紫光已经成为全球半导体的热门金主，背上扛着似乎是整个中国的先进，发动全球买买买，大家一片唱衰台湾半导体行业，但是这些技术是用金钱能买到的吗，我们先来盘点一下台湾这些牛逼的半导体公司，看看我们究竟差他们多少年。

　　在芯片产业来看，如果按分工的不同，现在可以划分成上游的IC设计、中游的晶圆生产、下游的封装和测试。而台湾恰好整条产业链都已经参与进来，况且在全球位于领先的位置。我们来了解一下这些牛逼的半导体巨头。

　　IC设计企业

　　其实在IC设计这里，在台积电出现之前，基本上都是IDM公司，也就是这些公司从上游到生产，都是自己完成的，英特尔和三星就是当中的优越代表。但在晶圆代工产业起来了以后，就涌现出了一大批无晶圆厂家，美国的高通、台湾的联发科，乃至中国近年来崛起的展讯、全志、瑞芯微等一大批厂商都是无晶圆厂商的代表。我们来看一下台湾的无晶圆厂。

　　联发科

　　( 一) 公司简介

　　1、沿革与背景

　　联发科技股份有限公司成立于1997年5月28日，早期为联电集团转投资之半导体芯片设计公司，是无线通讯及数字媒体芯片整合系统方案之主要供应商，排名全球前十大半导体芯片厂，公司原为光储存控制芯片制造商，后切入手机芯片制造，在数字电视产品蓬勃发展下，联发科又投入数字电视控制IC的开发，并且成为市场龙头。

　　联发科产品主要应用于光储存、高解析度DVD、无线通讯、高解析度数字电视等领域。

　　公司于2001年7月在台湾证券交易所挂牌上市，简称联发科，代码2454.TW。总部设于新竹，在中国大陆、新加坡、印度、日本、韩国、美国、丹麦、英国等地设有销售及研发子公司。

　　营业项目与产品结构

　　2015年1月，公司进行组织重整，产品部门如下：

　　A.无线产品事业群

　　事业部包括无线通讯、无线产品开发、无线软体开发，以及最新的无线穿戴产品、客户与产品应用等，专攻智慧型手机、功能型手机、穿戴式装置。

　　高阶手机芯片之品牌名为Helio，为主要产品，均为八核心以上，再细分顶级的X系列与中阶P系列。

　　B.家庭娱乐产品事业群

　　事业部包括家庭智能BU、家庭显示及客制化芯片BU、家庭技术开发BU，应用于电视、平板电脑、光储存、影音装置

　　C.无线联通事业部

　　应用于无线网通设备、路由器等

　　D.数据中心网路事业部

　　以Data Center微型伺服器为主

　　联发科于2015年3月1日宣布，将成立策略投资部门“联发科创业投资”，以3亿美元注资于半导体系统和装置、网路机属设施、服务与务联网等新创公司，以建立公司为主的完整产业生态系统，并于2015年下半年陆续公布投资策略与计画。

　　2015年第3季产品线占营收比重：智慧型手机用IC与平板电脑用IC占60~65%、数字家庭IC(含晨星 )占30~35%、网路通讯IC占5~10% 。其中，手机芯片为LTE占约40%;以核心数区分，营收比重为双核心占25~30%、四核心占45~50%、八核心占20%。

　　2015年第2季产品线占营收比重：智慧型手机用IC占48%、平板电脑用IC占6%、数字家庭IC(含晨星)占25%、网路通讯IC占9%、功能性手机IC占6%、光碟机驱动IC占5%。其中，LTE占约30%;以核心数区分，营收比重为双核心占40~45%、四核心占40~45%、八核心占10~15%。

　　2015年第1季产品线占营收比重：智慧型手机及平板电脑用IC为55~60%、数字家庭IC(含晨星)占20~30%、网路通讯IC及功能性手机分别占5 ~10%。以核心数区分，八核心占15~20%。

　　2014年产品营收比重为手机芯片相关占67%、光碟机驱动IC占7%、数字电视IC(含晨星)占23%。

　　( 二) 产品与竞争条件

　　1、产品与技术简介

　　联发科产品线涵盖光储存、数字家庭及行动通讯等应用领域，是全球唯一提供IC解决方案横跨电脑资讯科技、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司。

　　联发科主要产品可分为两大类，一类为光储存控制芯片，包括PC相关之DVD-RW控制芯片，以及消费性应用之DVD Player控制芯片;第二类则是手机芯片。目前手机产品已跨入WCDMA、TD-SCDMA及LTE(含FDD、TDD)等S智慧型行动装置等应用领域。

　　联发科推出802.11ac Wi-Fi解决方案MT7612x系列，以及MT 6582新款四核心智慧型手机芯片，013年第三季量产。MT 6592八核心芯片解决方案于2013年第四季正式量产。LTE modem芯片于2014年初开始进入量产阶段，而LTE SoC 智慧型手机芯片则于2014下半年量产。

　　2014年1月，联发科推出多模多频LTE 数据机平台MT6290，支援LTE Release 9 Category 4版本，上下传输速率分别为150Mbit/s及50Mbit/s，且支援FDD-LTE、TD- LTE、DCDC- HSPA +、TD-SCDMA, EDGE和GSM/ GPRS的语音及数据通讯，MT 6290 LTE modem可与其现有的手机基频处理器相容。

　　MT6290可搭配联发科的RF IC MT6169，MT6169支持8个主要射频输入，包含3个高频段、2个中间频段及3个低频段，再加上8个射频输入支援分集增益。

　　2014年，公司将持续推出八核、双核与四核SoC、平板big.LITTLE架构芯片、多模LTE通讯芯片及物联网芯片支新产品。

　　LTE智慧型手机今片产品，3、5 模LTE Modem芯片将搭配AP共同出货，2014年Q2开始量产;2014年Q3推出LTE SOC芯片，将陆续推出支援CDMA 2000的全模LTE芯片及65 bit AP芯片。