MLCC供应链中的瓶颈存在以及客户正在做些什么来克服它。MLCC供应链中瓶颈的性质，并首先展示了MLCC如何在非常小的外壳尺寸下产生电容远远超过其他电介质能力。钽非常接近，因此也受益于高盘MLCC的短缺情况。

MLCC的一些客户正在做的事情，尤其是消费类AV，照明，电源，工业和一些传统的ICE汽车生产线正在审查下表，以确定他们是否可以创建限制高密度陶瓷暴露的替代参考设计，特别是在竞争有限的地区。

市场背后的驱动因素是手机和便携式计算。汽车只是引起了电动汽车新应用的关注。传统的ICE制造商正在失去对UTH应用的支持，因为对贵金属的需求苛刻，盈利能力很难实现。电视机，家庭自动化，家用电器，尤其是家用显示器的复杂解决方案消耗大量MLCC;用于加密货币交易的视频卡消耗耗电量大的应用特定集成电路和相关支持MLCC）必须为手机零件支付高额费用。由于手机的大量改进，全球消费类AV部门的无源元件收入同比减少 - 随后决定元件制造商停止支持消费类AV及相关产品，为MLCC带来竞争。一位供应商指出，黑匣子产品的物料清单是如此庞大，被动部件如此之小（3.8％），以适应短缺部件的竞争并不是一个主要问题，因为在其他领域可以节省成本。

技术障碍保持竞争最小化，客户透明度有限，认为所有MLCC都是一样的，以高电容生产MLCC的技术需要特定的专业知识，因为该产品不仅要求其外壳尺寸小，而且必须符合电压要求和厚度要求。似乎增加的厚度方程确实限制了竞争格局，并导致一些供应商落后于技术路线图。

为什么MLCC短缺可能持续5年：

研究表明，供应商需要多长时间才能实现每立方厘米陶瓷MLCC电容值的突破。路线图难以实现利润，需要长期接触陶瓷和金属堆叠技术才能获得有利可图的结果。高盖BME MLCC工艺非常严格，产量比不断变化。这限制了业务中的供应商在电容+外壳尺寸方程式中实现了下一级别，并且还为其他供应商在陶瓷电容器中的进入设置了障碍，并且使得替代电介质或不相关电子元件的制造商几乎无法实现。

这种技术障碍和替代电介质与MLCC规模经济竞争的能力有限使我们相信资本支出可能有限，而MLCC的短缺可能持续长达5年。这种额外的高价格吸引力将使制造商远离无利可图的业务部门，使客户寻找替代解决方案。纳米技术在MLCC技术进步中的应用可能需要长达90个月。上表显示了供应商在如此小的外壳尺寸中有效掌握陶瓷和金属以及堆叠层的存放技术是多么困难。这样做的供应链很窄，能够完成它的供应商数量仍然有限。这种技术差距可能会在很长一段时间内造成MLCC的长期短缺。

MLCC的短缺预计将推动对二级供应商的需求，而高端BME MLCC的利润吸引力将确保工具和资本支出将集中在最有利可图的细分市场。这也将影响特殊的陶瓷消费，因为供应商不支持无利可图的业务部门。客户将寻求平衡其印刷电路板与替代参考设计，其中可能包括诸如聚合物钽，聚合物铝和SMD薄膜芯片电容器之类的替代电介质，其厚度，外壳尺寸和电压允许。它还标志着通过集中精力开发和扩大生产集成无源器件和集成无源基板的能力，特别是手机模块和智能手表业务，共同努力减轻对MLCC的需求的开始。