手机，PC,平板但凡用到芯片的产业就离不开硅晶圆生产，但是目前整个硅晶圆生产市场被全球五大厂商把控，信越半导体市占率27%，胜高科技（SUMCO）市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%，主要是日韩企业，这些我国来讲不是一个好消息。

　　信越集团于1967年设立了“信越半导体”，对高质量半导体硅的生产做出了巨大贡献。信越的半导体硅事业始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI硅片的产品化。

　　SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆供货商，已于近日宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂，是近十年来首次大规模增产，预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。

　　环球晶圆是中美矽晶的子公司，2012年收购通过前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials（现为CoorsTek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。

　　全球第四大硅晶圆厂商Siltronic总部位于德国慕尼黑，资料显示公司在德国拥有150/200/300mm的产线，在美国有一座200mm的晶圆厂，在新加波则拥有200和300mm的产线。

　　LGSiltron是LG旗下制造半导体芯片基础材料——半导体硅晶片——的专门企业。SK集团于今年1月份收购了LGSiltron51%的股份，并于今年5月份表示将收购公司剩余49%的股份，以此打入半导体材料和零件领域，实现各项业务的垂直整合。

　　在我国积极发展半导体产业大力投资12寸晶圆厂和智能手机、云端服务器需求的驱动下，硅晶圆的市场需求大增。SEMI公布的数据显示，今年第二季全球硅晶圆出货面积达2,978百万平方英寸，连续5季出货量创下历史新高。硅晶圆价格持续走高且几大厂商少有扩产动作，因此普遍认为硅晶圆将持续供不应求。

　　对于半导体硅晶圆而言，大陆产业发展远不及世界先进水平，这对于芯片产业的后续发展是一个不利的因素，因此要实现芯片自主替代目标亟需打破硅晶圆等材料方面的国外垄断。虽然这个目标目前还不能实现，但是我们却不得不早制定好的计划和策略。在现代社会，芯片是一个国家战略核心所以，只有自己能掌握技术，才能让国家处于安全之中。